568 XXXI MOSTRA UNISINOS DE INICIAÇÃO CIENTÍFICA E TECNOLÓGICA De 28/10/2024 a 01/11/2024 Unisinos São Leopoldo Engenharias - PPG em Engenharia Civil Autor(a): Kauã Eschtiler Alves Coautor(es): Aline Deitos, Josimar Souza Rosa, Emanuele Caroline Araujo Eschtiler. Modalidade de Bolsa: PIBIC-EM CNPq Orientador(a): Carlos Alberto Mendes Moraes ESTUDO DE SEPARAÇÃO DE LEDS DOS MÓDULOS DE LÂMPADA TIPO BULBO UTILIZANDO CHAPA AQUECEDORA As lâmpadas de LED são um recurso que vem sendo bastante utilizado nos últimos anos, nelas são encontrados diversos materiais importantes economicamente, compostos por gálio (Ga), prata (Ag), ouro (Au), ítrio (Y) e entre outros, sendo estes considerados recursos finitos. Estes metais possuem grande valor econômico no mercado e são essenciais para a produção de equipamentos eletroeletrônicos. Além disso, a presença de metais pesados e tóxicos, como o chumbo (Pb) também são encontrados neste tipo de equipamento, em que são utilizados para a soldagem dos LEDs em uma placa base denominada de módulo de LED (componente de LED + placa base). A retirada dos LEDs para a recuperação dos materiais com o uso do estilete tem suas dificuldades, uma vez que, o material pode se quebrar ou sair incompleto da placa e oferece riscos de acidentes aos trabalhadores na execução desta atividade. Para tanto, desenvolveu-se ummétodo de retirada dos LEDs com uso de uma chapa aquecedora para facilitar essa etapa, de modo onde a chapa é aquecida a um ponto em que o LED possa se desgrudar de sua placa. Com isso, o objetivo é avaliar o uso e funcionamento da chapa aquecedora, o processo de retirada, com relação a tempo, otimização do processo e realizar o balanço de massa. Os módulos LED foram fornecidos por uma Unidade de Triagem (UT) de Porto Alegre, em que os trabalhadores realizaram a desmontagem de lâmpadas LED tipo bulbo e separaram os módulos de LED. Posteriormente, o grupo de pesquisa realizou o processo de retirada de alguns componentes que podem causar contaminação na obtenção dos LEDs, como chumbo, soldas de estanho, e outros. A metodologia compreende a retirada dos LEDs por meio de um novo método de separação através de uma chapa aquecedo-
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